조회 수: 293, 2015-04-28 18:25:38(2015-04-28)
고야님 덕분에 간단하게 조립할수있도록 만드러 봤습니다.
Module 화에서 어려운 과제가 열관리 입니다.
열이 나는 부품을 작은공간에 같이 섞을수는 없습니다.
많은 Test 을 거치고 열이 적게나는 재료/회로를 구상해 내야 성공합니다.
만능기판은 25V 이상을 취급할경우 FR4 를 추천합니다.
갈색의 저가품은 고전압 회로에서 절연불양으로 불이 나기도 합니다.
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